什麼是 TTG AIDC CUBE？
TTG AIDC CUBE 是指：由大同集團與大世科（tsti）攜手推出的預製模組化 AI 資料中心（AIDC）全方位解決方案。該架構採用標準 20 呎與 40 呎高規格鋼構櫃體，將高效中壓供電、雙迴路配電、冷卻解熱系統、高密度 AI 算力伺服器與數位孿生監控全面預製整合，實現「從電網端到機櫃端」的 Turnkey 交付，將傳統資料中心 2 至 3 年的冗長工期大幅縮短至 180 天算力落地。
焦慮背後的硬體現實：伺服器送抵門口，機房電表卻亮起紅燈
上週五下午兩點，在竹科一間 IC 設計公司的會議室裡，IT 協理對著桌上的電力佈線圖發愁。業務單位催著地端大型語言模型微調進度，採購的高效能伺服器已經交貨，但廠務工程師拿著電表與熱像儀走進門，講話很直接：「現有機房變壓器負載已經踩在上限邊緣，單櫃熱密度超過 40kW，這批伺服器一通電，整棟大樓的斷路器隨時會跳脫。」
這不是單一公司的特例，而是現今企業推動 AI 落地時最常撞上的實體高牆。
根據市場研調機構針對企業機房能耗的研究指出，傳統資料中心從土建執照申請、高壓電力引接、消防防護審查到管線配置，平均耗費 18 到 36 個月。當工程好不容易收尾，採購的晶片架構早就換代。若因時間壓力直接將企業核心專利與交易日誌全數丟上公有雲，又會立刻引發法規合規與資料外洩爭議。
企業需要的解法，是在有限時間與既有空間內，建立一套快速投產、安全隔離且散熱穩定的私有算力地基。
TTG AIDC CUBE 核心架構解析：轉化為客戶端的三大實質效益
為了解決傳統機房建設耗時長、電力斷層與散熱瓶頸，大同集團發揮重電與能源整合實力，結合上櫃資通訊整合商大世科（tsti，8099）的系統與軟體能力，將資料中心重構為預製積木。這項方案為企業帶來三項具體效益：
1. 敏捷擴充：預製模組化交付，180 天自空地建起算力中心 🚀
傳統資料中心必須在現場經歷繁雜的泥作、風道與水路施工；TTG AIDC CUBE 則將複雜工程移至工廠預製完成。
- 算力櫃與電力櫃整合：20 呎貨櫃型模組內集中部署 16 台 B300 伺服器，搭配 800A DC Busway 與 A/B 雙迴路配電，確保大電流運算不中斷。
- 變壓與供電無縫銜接：電力櫃整合 3.3kV 中壓輸入並經 1000kVA 變壓器降壓至 380/220V，內建 VCB/ACB 保護開關與大容量銅母排，免除外部配電改裝的繁瑣工序。
- 設備運抵廠區平整空地後對接水電，模組最快 36 小時即可通電啟動監控，讓自建週期直接收斂在 180 天內。
2. 高效節能：先進散熱與多重冷卻，打破機房解熱極限 💡
當單一機櫃算力密度提升，傳統氣冷散熱極易產生局部熱點導致伺服器降頻保護。
- 複合冷卻配置：系統搭載 40 呎高櫃散熱水塔，解熱能力達 471kW，並搭配 20 呎氣冷冰水主機（30RT×2 組）與 6 Ton SUS-304 不鏽鋼緩衝水槽櫃，提供水量與溫度雙重緩衝。
- CDU 液冷精準導熱：算力模組採用 CDU 液冷架構直接吸收晶片熱負載，搭配 3D 熱模擬動態調控冷卻水流與風速，降低無效電力消耗，協助企業因應日益嚴格的綠色供應鏈檢驗。
3. 全維韌性：數位孿生與 Class-1 電源，保障業務永續 🛡️
私有運算中心最忌諱非預期停電或火災引發的中斷。
- 儲能與電力備援：UPS 櫃配置磷酸鐵鋰（LFP）電池與 BMS-UPS-EMS 三級協同聯動，提供高於 90% 的系統效率與 Class-1 等級電源保護，同時具備 PACK 級氣溶膠與 Rack 級 FK-5-1-12 環保潔淨氣體滅火防護；另配置 1000kW 模組化柴油發電機，搭載 950L 油箱，可持續滿載運轉約 3.5 小時。
- 數位孿生即時管理：監控櫃內建 AICSDT 數位孿生系統與 85 吋顯示牆，以 2 秒 OODA 機制自動研判異常，支援遠端連線或自動派遣無人載具巡檢，無需專人全天候駐點機房。
跨產業落地場景：模組化資料中心的實務應用
| 產業別 | 既有營運痛點 | TTG AIDC CUBE 落地解決方案實質成效 |
| 半導體與高階製造業 | 智慧產線需要毫秒級影像瑕疵檢測，但無塵室與廠辦內部已無多餘空間擴充機房 | 於廠區物流卸貨區旁或屋頂空地吊掛貨櫃模組，地端運行視覺檢測模型，產線延遲大幅降低 |
| 金融與數位保險業 | 顧客授信與資產風控資料受金管法規嚴格限制，機敏內容不得傳輸至境外公有雲 | 於企業園區自建專屬高密度運算模組，在完全隔離的網路架構下微調防詐模型，確保資料主權 |
| 公共工程與學研機構 | 傳統招標與土建工程耗時數年，常因工程延宕而錯過科技研發專案的執行驗收期 | 採用標準化模組 Turnkey 交付，到場迅速組裝投產，免除大規模開挖泥作，如期展開科研訓練 |
常見問題解答（FAQ）
Q1：TTG AIDC CUBE 的主要硬體規格與擴充彈性如何？
標準配置包括 20 呎算力櫃（搭載 16 台 B300 伺服器與 CDU 液冷）、中壓電力櫃（3.3kV/1000kVA）、UPS 儲能櫃、1000kW 發電機櫃及 471kW 冷卻水塔櫃。模組可依企業算力需求採 N+1 架構橫向擴充。
Q2：大世科在整體 TTG AIDC 方案中扮演什麼角色？
大同公司負責重電配電、貨櫃箱體預製與冷卻硬體工程；而大世科（tsti）則主導伺服器算力部署、網路通訊安全架構、數位孿生平台串接以及上層 AI 模型資源治理的導入與維護。
Q3：企業引進模組化資料中心需要具備什麼先決條件？
只需備妥可承載貨櫃重量的戶外平整地面、基礎自來水水源，以及足夠容量之中低壓電力接點，工程團隊即可直接進場吊掛組裝，大幅免除拆遷室內格局的困擾。
算力競爭，比的是落地速度
在生成式 AI 快速迭代的環境中，誰能越早讓模型進入推論運轉，誰就掌握產業定義權。與其花費數年等待傳統機房落成，不如透過模組化預製架構，在幾個月內建置專屬的綠色算力基石。
若您的團隊正評估高密度 GPU 伺服器建置，或既有機房正面臨電力與散熱挑戰，歡迎聯繫大世科（tsti）專業規劃團隊，預約技術顧問進行現場空間與電力評估。
- 大同股份有限公司
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