什麼是 TTG AI？
TTG AI 是指：由大同集團與大世科（tsti）聯手推出的 「模組化預製 AI 基礎設施與軟硬整合落地架構」。底層以標準貨櫃預製的「TTG AIDC CUBE」串聯中壓配電、液冷散熱與 B300 伺服器算力，上層結合大世科的系統治理、數位孿生與資安維運，以 Turnkey 模式將傳統 2 至 3 年的資料中心工期收斂至 180 天算力落地，專為企業打造高韌性、高安全且符合 ESG 節能標準的私有算力中心。
焦慮背後的硬體現實：伺服器送抵門口，機房電表卻亮起紅燈
上週五下午兩點，在竹科一間 IC 設計公司的會議室裡，IT 協理對著桌上的電力佈線圖發愁。業務單位每天催問地端大型語言模型的微調進度，採購的高效能運算伺服器已經交貨，但廠務工程師拿著電表與熱像儀走進門，講話很直接：「現有機房變壓器負載已經踩在上限邊緣，單櫃熱密度超過 40kW，這批伺服器一通電，整棟大樓的斷路器隨時會跳脫。」
這不是單一公司的特例，而是現今企業推動生成式 AI 落地時最常撞上的實體高牆。
過去資料中心單櫃功耗約 5 至 15kW，但在高階 AI 晶片推動下，單櫃功率動輒飆升至 100kW 甚至更高等級。傳統資料中心從土建執照申請、高壓電力引接、消防防護審查到管線配置，平均耗費 18 到 36 個月。當工程好不容易收尾，採購的晶片架構早就換代。若因時間壓力直接將核心專利與財務數據全數丟上公有雲，又會立刻引發法規合規與資料外洩爭議。
大世科（tsti）總經理劉盈秀在近期產業論壇中特別指出，企業資訊架構正從傳統軟體訂閱（SaaS）邁入以推論用量為核心的 Token as a Service（TaaS）時代。企業競爭的關鍵，已不再是採購了多少張顯卡，而是如何提升「算力轉化率」，把底層電力與硬體穩定轉換為業務營運效率。
深度剖析：TTG AI 的 5W1H 實務架構
為徹底拆解這套架構如何運作，我們從 5W1H 視角逐一檢視：
1. Who（誰主導並適用這套方案？）
- 架構推手：由深耕重電配電與節能工程的大同公司，協同具備專業資通訊整合實力的上櫃服務商大世科（tsti，8099）共同推動。
- 適用對象：面臨機房電力吃緊、缺乏室內空間，且因法規或智財保護必須自建私有雲的半導體、高階製造、金融金控與政府科研單位。
2. What（TTG AI 具體包含了什麼？）
TTG AI 本質是一座高度整合的微型模組化算力生態。其核心載體 TTG AIDC CUBE 將機房各大子系統拆解為預製貨櫃箱體：
- AI 算力模組：20 呎貨櫃內集中部署 16 台 B300 伺服器，內建 800A DC Busway 與 A/B 雙迴路配電，並直接搭載晶片級 CDU 液冷散熱。
- 配電與備援模組：整合 3.3kV 中壓輸入、1000kVA 降壓變壓器、Class-1 等級 LFP 儲能 UPS，以及 1000kW 柴油發電機（配置 950L 油箱，可持續滿載運轉約 3.5 小時）。
- 冷卻解熱系統：配置 471kW 冷卻水塔櫃、30RT×2 氣冷冰水主機與 6 Ton 不鏽鋼緩衝水槽櫃，維持高熱負載下的水溫穩定。
3. When（什麼時機點建置與交付？）
- 即戰力時程：從整地吊掛到完成水電對接，最快在 180 天內 即可讓私有算力正式投產運轉。
- 現場通電速度：監控模組採軟硬一體 Turnkey 交付，設備運抵現場組裝後，最快 36 小時 即可完成通電監控。
4. Where（適合部署在什麼場域？）
擺脫了傳統地下室或無塵室機房的空間枷鎖。只要具備合法載重條件的廠區外圍空地、平面停車場或建築物平台，並接通市電水源，即可吊掛就位。
5. Why（為什麼企業必須選擇此模式？）
- 打破長工期：省下動輒 2 年以上的土建審批與管線重新拉皮期，及早因應業務推論需求。
- 資料主權（Data Sovereignty）：核心數據全程在地端封閉運行，免除公有雲跨國傳輸的資安外洩疑慮。
- 算力轉化成本：自建專屬 AIDC 能有效鎖定長期頻寬與雲端調用開銷，將每一分電力支出精確轉化為 Token 推論價值。
6. How（如何運作並保障全維韌性？）
- 數位孿生與自動研判：內建 AICSDT 數位孿生平台與 85 吋環控顯示牆，以 2 秒 OODA 協同防禦機制進行異常研判，支援自動派遣機器人或無人機執行巡檢，無需專人全天候駐守。
- 分級消防安全：UPS 櫃導入電芯級氣溶膠與機架級 FK-5-1-12 環保潔淨氣體滅火系統，符合嚴格的鋰電池儲能消防法規。
跨產業落地場景：TTG AI 賦能三大垂直領域
| 應用領域 | 既有痛點與瓶頸 | TTG AI 落地解決方案實質成效 |
| 高階製造業 | 產線自動光學檢測（AOI）需要毫秒級推論，既有機房電力與散熱無法再塞入高階伺服器 | 於廠區物流卸貨區旁吊掛貨櫃算力模組，就地運行瑕疵檢測視覺模型，降低產線延遲與工期風險 |
| 金融與數位保險業 | 顧客徵信、防詐審查涉及龐大個人資產隱私，金管法規明訂機敏內容不得任意傳輸至境外公有雲 | 自建實體隔離的專屬 AIDC，在封閉環境中微調內部大型語言模型，兼顧法規合規與資料主權 |
| 行政公務與學研機構 | 公共工程招標與泥作土建審核時程冗長，常因工程延宕導致國家級科研補助款無法如期執行 | 採用標準化模組 Turnkey 交付，免除大規模開挖工程，在單一年度內迅速驗收並投入科研訓練 |
常見問題解答（FAQ）
Q1：大世科在 TTG AI 解決方案中扮演的角色是什麼？
大同公司負責重電配電、貨櫃箱體預製與冷卻硬體工程；大世科（tsti，股票代碼 8099）則負責高密度伺服器運算節點部署、網路安全架構、數位孿生環控平台串接，以及上層 Token 算力調度的整合諮詢。
Q2：為什麼模組化自建私有算力，比全數上公有雲更符合長期效益？
公有雲適合初期少量驗證，但當模型進入全天候高頻推論時，每月的 API 調用費用與資料出網費極為龐大。自建 TTG AI 讓企業擁有穩定的底層電網與算力成本，並確保企業核心智財不落入第三方模型訓練池。
Q3：導入 TTG AIDC CUBE 現場需要哪些基礎設施對接？
企業僅需備妥可承載標準貨櫃結構的平整地面，以及相應之中低壓電力接口與自來水水源，原廠團隊即可進場就位對接，大幅降低機房整建難度。
搶先布局算力即戰力
進入 Token 經濟時代，算力競爭比的是業務場景的落地速度。與其在傳統機房工程圖紙與配電審批中耗費數年，不如透過預製模組化架構，以 180 天快速建立專屬的綠色算力基石。
若您的企業正計畫推動私有大型語言模型微調，或正面臨高功耗伺服器的電力與冷卻瓶頸，歡迎聯繫大世科（tsti）數位轉型顧問團隊，由資深系統架構師為您實地評估空間、電力與算力規劃。
- 大同股份有限公司
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- E-mail : 0800@etatung.com
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